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有源光电子器件耦合封装机理与焊后偏移控制研究_对于有源光电子器件耦合封装机理与焊后偏移控制研究简单介绍

来源:互联网   2023-06-26 21:55:51


(资料图)

1、《有源光电子器件耦合封装机理与焊后偏移控制研究》是依托中南大学。

2、由邓圭玲担任项目负责人的面上项目。

文章到此就分享结束,希望对大家有所帮助。